一、技術(shù)原理：視覺引導(dǎo)的精密閉環(huán)控制

視覺點膠工藝深度融合機器視覺與流體控制技術(shù)，通過高分辨率工業(yè)相機實時捕捉工件圖像，由智能算法精準(zhǔn)識別定位特征（如邊緣、孔位、標(biāo)記點），動態(tài)計算實際位置與理論坐標(biāo)的偏差。系統(tǒng)依據(jù)偏差數(shù)據(jù)生成實時路徑補償指令，驅(qū)動XYZ運動平臺協(xié)同精密點膠閥（壓電噴射閥/螺桿閥），以±0.02mm級定位精度和±1%膠量控制能力，將環(huán)氧樹脂、硅膠等特定膠粘劑精準(zhǔn)涂覆至目標(biāo)區(qū)域，實現(xiàn)“感知-決策-執(zhí)行”的全閉環(huán)高精度作業(yè)。

二、核心優(yōu)勢：賦能現(xiàn)代精密制造

超微尺度定位

視覺補償技術(shù)克服工件錯位與來料公差，亞毫米級定位精度（±0.02mm）保障復(fù)雜路徑精準(zhǔn)覆蓋。

膠量精準(zhǔn)可控

壓電閥實現(xiàn)微升（μl）至納升（nl）級定量輸出，膠點尺寸重復(fù)性達±1%，杜絕溢膠虛膠。

柔性生產(chǎn)適配

快速切換程序應(yīng)對多品種、小批量及異形工件，大幅縮短換線時間。

品質(zhì)與良率躍升

消除人工誤差，產(chǎn)品一致性提升，微電子領(lǐng)域良率提高30%以上。

綜合成本優(yōu)化

自動化替代人工，生產(chǎn)效率提升50%，長期降低維護成本。

三、行業(yè)應(yīng)用：高需求領(lǐng)域的核心解決方案

半導(dǎo)體封裝：芯片Underfill、錫膏點涂、Flip Chip底部填充

精密光學(xué)：鏡頭模組粘接、顯示屏邊框密封、光學(xué)元件封裝

醫(yī)療設(shè)備：生物傳感器密封、微流控芯片鍵合（需生物兼容膠）

能源與汽車：動力電池密封、BMS三防涂覆、車燈粘接、ECU防護

消費電子：智能硬件防水、微型馬達固定、耳機精密組裝

四、設(shè)備選型關(guān)鍵維度

評估維度技術(shù)要點

精度需求：定位精度（±0.02mm vs ±0.1mm）、膠量控制（μl/nl級）

膠水適配：粘度范圍（壓電閥適用低粘快干膠/螺桿閥適配高粘膠）、材質(zhì)耐腐蝕性

視覺系統(tǒng)：相機分辨率（最小識別0.1mm特征）、抗環(huán)境光算法、大視野高速成像

擴展能力：運動平臺行程（定制化擴展）、MES/PLC接口支持、離線編程功能

效能成本：點膠節(jié)拍（0.5秒/點）、設(shè)備TCO（總擁有成本）、技術(shù)支持響應(yīng)速度

五、定制化實施路徑

以鴻達輝科技為代表的廠商提供深度定制服務(wù)：

工藝驗證：根據(jù)膠水特性與工件結(jié)構(gòu)匹配閥體及運動參數(shù)

軟硬件協(xié)同：擴展視覺算法庫支持特殊特征識別，定制平臺行程

集成部署：對接生產(chǎn)線自動化系統(tǒng)，提供遠程運維支持

企業(yè)可通過官方渠道獲取定制方案，滿足差異化生產(chǎn)場景需求。