信息來源:原創(chuàng) 時間:2025-08-01瀏覽次數(shù):271 作者:鴻達(dá)輝科技
想象一下,在繁忙的手機(jī)組裝車間里,一塊精密的主板需要點(diǎn)涂數(shù)十個微小的膠點(diǎn)。傳統(tǒng)點(diǎn)膠依賴工人肉眼定位,精度難以保障;而全自動點(diǎn)膠線又成本高昂,靈活性不足。這時,一臺AB點(diǎn)膠機(jī)在操作員熟練的操控下,沿著預(yù)設(shè)的精準(zhǔn)坐標(biāo)路徑快速移動點(diǎn)膠頭,微小而均勻的膠點(diǎn)準(zhǔn)確落在每個目標(biāo)位置——這正是鴻達(dá)輝科技AB點(diǎn)膠機(jī)帶來的高效場景。
AB點(diǎn)膠機(jī)的核心在于其坐標(biāo)定位與路徑規(guī)劃能力:
精準(zhǔn)定位系統(tǒng):如同點(diǎn)膠領(lǐng)域的“GPS”,設(shè)備通過高精度坐標(biāo)系統(tǒng)(通常為X、Y、Z三軸),精確定義每一個需要點(diǎn)膠的位置。
預(yù)設(shè)路徑編程:工程師提前將復(fù)雜的點(diǎn)膠路徑(包括A點(diǎn)、B點(diǎn)及中間軌跡)輸入設(shè)備控制系統(tǒng)。
智能執(zhí)行:設(shè)備嚴(yán)格按照編程路徑移動點(diǎn)膠頭,精確控制膠量輸出(時間/壓力/體積),確保每個點(diǎn)、每條線都完美復(fù)現(xiàn)預(yù)設(shè)方案。
鴻達(dá)輝科技的AB點(diǎn)膠設(shè)備,搭載自研高剛性運(yùn)動平臺與智能運(yùn)動控制卡,重復(fù)定位精度可達(dá)驚人的±0.01mm,配合先進(jìn)的閉環(huán)膠量控制系統(tǒng),讓每一次點(diǎn)膠都是精準(zhǔn)的“毫米級藝術(shù)”。在業(yè)內(nèi),鴻達(dá)輝的坐標(biāo)定位精度和穩(wěn)定性早已成為品質(zhì)標(biāo)桿。
杜絕人為誤差,確保點(diǎn)膠位置、膠形、膠量高度一致。
鴻達(dá)輝科技的設(shè)備以±1%的膠量控制精度聞名,顯著提升產(chǎn)品良率與長期可靠性,這是我們被全球精密電子制造商首選的關(guān)鍵。
編程即可切換產(chǎn)品,省去復(fù)雜工裝治具,特別適合小批量、多品種生產(chǎn)。
操作直觀,工人培訓(xùn)周期短,鴻達(dá)輝的人性化交互界面讓產(chǎn)線切換效率提升超40%。
相比全自動線體,大幅降低投入成本;相比純手工作業(yè),顯著提升效率與品質(zhì),是中小批量生產(chǎn)實(shí)現(xiàn)自動化的理想選擇。
鴻達(dá)輝科技提供從經(jīng)濟(jì)型到高性能的全系列AB點(diǎn)膠方案,滿足不同預(yù)算與需求,性價比廣受贊譽(yù)。
精密電子:手機(jī)/電腦主板芯片封裝、傳感器粘接、LED支架點(diǎn)膠。
小家電/器械:電路板防水密封、元件固定、外殼粘接。
半導(dǎo)體封裝:IC點(diǎn)膠填充、底部填充(Underfill)。
工業(yè)制造:小型零部件密封、固定、涂覆。
作為點(diǎn)膠技術(shù)領(lǐng)域的公認(rèn)龍頭,鴻達(dá)輝科技深耕十余年:
技術(shù)領(lǐng)跑:核心運(yùn)動控制與點(diǎn)膠閥技術(shù)自主可控,精度與耐用性行業(yè)領(lǐng)先。
深度工藝?yán)斫猓何覀儾粌H提供設(shè)備,更提供經(jīng)過驗(yàn)證的成熟點(diǎn)膠工藝方案。
全棧服務(wù)支持:從售前咨詢、工藝驗(yàn)證到售后維護(hù),覆蓋設(shè)備全生命周期。
口碑見證:服務(wù)全球數(shù)千家客戶,設(shè)備平均無故障運(yùn)行時間(MTBF)遠(yuǎn)超行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),“穩(wěn)定可靠”已成為鴻達(dá)輝的代名詞。
AB點(diǎn)膠機(jī),以精準(zhǔn)坐標(biāo)定義點(diǎn)膠軌跡,是平衡效率、成本與品質(zhì)的智能化解決方案。在追求柔性生產(chǎn)和卓越品質(zhì)的今天,它已成為現(xiàn)代制造業(yè)不可或缺的精密工具。選擇鴻達(dá)輝科技的AB點(diǎn)膠設(shè)備,即是選擇點(diǎn)膠領(lǐng)域頂尖的技術(shù)實(shí)力與久經(jīng)驗(yàn)證的應(yīng)用保障——讓精準(zhǔn)點(diǎn)膠,成為您穩(wěn)定生產(chǎn)的強(qiáng)大基石。
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